近日，国产汽车芯片产业化应用与质量提升“质量强链”成果交流推进会在北京召开。会议系统总结了“质量强链”项目取得的阶段性成果，正式发布升级版《汽车芯片认证审查技术体系2.0》双融配资，同步上线国产汽车芯片认证审查专家库与认证审查数字化平台。这标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面迈出关键一步。
工信部数据显示，2024年我国新能源汽车整车消费规模突破2万亿元，有力带动产业链上下游及相关产业快速发展。但产业仍存在一些短板，尤其是高端智能车用芯片的自主供给能力仍有待提升。
当前，新能源汽车正从电动化阶段全面迈向智能化升级。随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片已从辅助控制单元跃升为支撑整车智能化的核心“底座”，其应用范围从传统的动力控制、底盘域，扩展至智能座舱、辅助驾驶域乃至整车中央计算平台。据统计，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车600颗至700颗，电动车所需芯片数量为1600颗，未来，随着智能功能复杂度的提升，单车芯片数量还将进一步增长。
汽车芯片种类涵盖控制、计算、传感、存储、通信、安全、功率、驱动、电源及模拟芯片等多个领域。目前全球市场仍由少数几家西方头部厂商主导。尽管我国企业已全面进入该领域双融配资，但整体市场占有率仍较低。
我国汽车芯片产业薄弱，与整体集成电路产业基础密切相关。当前，我国正全力补齐半导体产业链短板，但在先进制程芯片制造设备等方面仍面临外部限制。在设计、集成、测试和封装等环节国内进展较快；然而，汽车芯片在IP/EDA工具、车规级流片工艺（良率与先进制程）以及高安全场景应用等方面，仍与全球领先水平存在差距。
车规级芯片需在-40℃至150℃的极端温度下稳定工作长达20年，这对产品的可靠性与一致性提出极高要求。此类可靠性必须通过大规模装车数据和长期实地测试来验证，而目前国产芯片尚缺乏足够的应用规模与测试周期。对整车企业而言，芯片的确定性安全是保障整车质量、避免批量问题与声誉风险的核心，因此在选型时往往倾向于选择经过长期验证的国际成熟芯片。
制约我国汽车芯片发展的关键环节在于标准与认证体系的不完善。由于国内企业起步较晚，尚未建立起完备的汽车芯片标准与测评体系，对芯片的可靠性、安全性等缺乏统一规范。高质量标准的缺失与产业处于起步阶段的现状，影响了行业对国产芯片的信任度，进而阻碍了产业协同与规模化应用。芯片作为高度依赖应用反馈迭代的产品，若缺乏足够的“上车”规模，便难以积累数据、持续优化，形成良性发展闭环。
此次“质量强链”项目发布的《汽车芯片认证审查技术体系2.0》，标志着相关工作实现了从初步探索到系统推进、从技术研究到产业实践的重要转变。该体系通过构建完整的认证审查机制、突破关键标准、建设数字化平台，着力破解国产芯片“不敢用、不会用”的产业化困境，聚焦应用瓶颈，创新构建符合中国国情与产业实际的技术支撑架构。
下一步双融配资，应推动汽车芯片认证审查技术体系的持续升级与认证审查中心建设相结合，促进认证体系尽快落地见效。解决行业标准与认证这一关键环节后，通过统一的安全标准与验证流程，确保从芯片层到应用层的全链路安全合规，赢得行业的更多信任，助力国产汽车芯片在更广阔的市场空间中实现规模化应用，建立车“芯”协同的创新发展体系。
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